已成定局？外媒消息传来，失去芯片代工后华为也将失去芯片设计？

芯片困境

2020年是华为最为艰难的一年，因为在这一年中，美国商务部门升级了针对华为的芯片禁令，要求凡是使用美国技术或者是半导体生产设备的非美国厂商在和华为进行商务合作之前，都必须获得美国的许可。
此消息一出，在一定程度上也就意味着，台积电和三星电子这类全球顶尖的半导体代工厂商将不会为华为提供芯片代工业务，因为在台积电和三星电子的产线中多多少少都含有美国技术的参与，很难将其完全的剥离出来。

而面对这样的芯片困境，在8月7日中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东也做出了正式的回复，余承东表示，华为9月份将发布麒麟9000芯片，该款芯片将成为最后一代麒麟高端芯片。
这也就是说，从此之后，极大可能华为手机将无法再搭载高端麒麟芯片了，这对于华为手机业务影响不可谓不大，毕竟麒麟芯片对于华为手机业务有着非常重要的市场意义。
接踵而至的芯片危机
而在麒麟芯片或将成为“绝响”的消息发布之后，8月15日外媒方面传来的一则消息，再次让外界为华为揪心了，这则消息就是，美国芯片巨头英伟达收购日本软银集团旗下英国芯片设计子公司ARM的谈判正在加快进行，预计月底将完成收购。

这则消息一出，似乎表示，ARM被英伟达收购已成定局了。放在2019年之前这将会是一件非常平常的公司收购事宜，但是从现在的局势来看，一旦ARM被英伟达收购成功，那也就意味着失去芯片代工后，华为也将失去高端芯片设计能力。
为何这么说呢？
首先需要明确的一点是，现如今主流移动芯片的指令集设计架构都是由ARM公司提供的，无论是麒麟芯片、高通芯片还是A系列芯片都无法离开ARM的指令集架构。

在英伟达收购ARM公司之前，虽然华为和ARM公司的合作已经被中断了，但是这并意味着后续没有合作可能。但是一旦收购完成，受到美国实体清单约束，ARM和华为的芯片合作机会将完全被中断，除非哪天美国说实体清单作废，才有可能让华为和ARM公司之间再次构建合作关系。
另有出路
当然，虽然说ARM公司被美国公司收购后会阻断华为获取最新ARM架构的渠道，但是凭借华为的研发实力，自研一套指令集架构出来也并非不可能，毕竟现如今反正芯片制造渠道也被堵上了，华为已经到了破釜沉舟的时刻，既然芯片制造的问题要解决，那么顺便搞一套自己的指令集架构出来也并非不可。

而一旦从芯片设计到芯片制造这条道路被华为走通，那么未来华为将会成长为半导体领域中的超级霸主，三星电子都将不会是华为的对手。
总结

当然，在这条发展的道路上将充满荆棘，不过对于华为来说似乎从来都不畏惧困难，毕竟华为早在数十年前就已经在进行极限生存挑战了，要不然在2019年华为被列入实体清单后，华为也不会依旧顽强的生存了下来。
现如今在美国的封锁之下，我国的高科技技术正在飞速爆发，我国科技企业现在唯一缺的就是时间，只要时间一到，我国科技领域将展现给世界不一样的强大姿态。
你觉得这个时间会是多久呢？