中国芯片企业跻身全球前列，研发投入占比高达30%，于近日上市

20世纪80至90年代，中国台湾半导体产业崛起，以台积电、联电为代表的厂商开始专攻晶圆制造这一个环节的工作。以此为开端，全球芯片产业进入了细分化时代。简单来说，就是芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，分包给不同厂商完成。

比如华为海思、苹果负责芯片设计，台积电是全球芯片制造业的第一大厂商，而日月光、华天科技等企业可以进行IC封装测试。这几个主要步骤普遍为大众熟知。
除了这几个主要方向外，还有一个独立的分支领域非常重要，也就是芯片轻设计。随着用户使用需求的提升，终端产品对核心性能的要求也在增高，相应的，芯片的设计难度不断加大。在这样的背景下，芯片轻设计应运而生。

IP授权就是芯片轻设计最核心的部分。简单理解就是，芯片IP企业设计好经过验证的、可重复使用的模块，将其授权给客户使用并提供配套软件。客户在获取授权后，就能将这些具备图形处理、语音处理、视频编码解码等功能的模块，轻松装载到芯片上使用。
大家所熟知的ARM就是全球最厉害的半导体IP提供商。2019年，ARM占据了芯片IP市场40.9%的份额，高居全球第一。而传闻称，全球超过95%的智能手机和平板电脑，采用的都是ARM的架构。

中国在芯片IP领域也略有不足，仅有一家中国企业在国际上小有名气，这就是芯原股份。2019年的统计数据显示，芯原股份2019年的年营收额为13.4亿，占据了行业内1.8%左右的份额，全球排名第7，是唯一进入TOP10之列的中国企业。
1.8%这个比例虽然较低，但放眼整个芯片IP市场，ARM独占40%以上的市场，美国新思科技（synospys）的市占比达到18.2%，两大巨头垄断了近60%的市场。其余企业中，除了占有率为5.9%的楷登电子外，份额占比均在3%以下。所以，芯原股份能在全球TOP10中占有一席之地，已经证明了自身的实力。

芯原股份成立于2001年，旗下IP产品覆盖了从18nm工艺到7nm工艺的各个水平。近3年间，芯原股份在研发方面的投入达到了10亿元，足足占到了3年总营收的30%。大手笔的投入，也让芯原股份的产品备受认可。据了解，芯原股份的IP产品主要使用在物联网、工业等领域，与英特尔、三星、谷歌、亚马逊，以及华为、紫光展锐的巨头企业均有合作。
8月18日时，芯原股份也成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。