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公司简称：鼎芯通讯（Comlent）
公司全称：Comlent Technology Inc
中文全称：鼎芯通讯(上海)有限公司
公司网站：http://www.comlent.com
公司简介：鼎芯通讯(上海)有限公司于2002年创立于上海浦东张江高科技园区，是中国第一家专注于手机射频与混合信号SoC（全系统单芯片）的集成电路芯片设计企业。公司的初始产品包括基于CMOS技术的驱动各类移动终端和便携个人数码平台的射频集成电路收发器芯片。
      公司主要投资方包括英特尔创投（Intel Capital）以及国际半导体业界的数位领军人物。
      鼎芯的核心技术人员是一批在射频集成电路领域有着多年技术开发和管理经验的高科技人才。公司团队现共计70余人，70％具有硕士和博士学位，80％为研发工程技术人员，57％为芯片设计人员，其中具有“海归”背景的高端人才占18％。经过几年的积累和发展，鼎芯已经培养出一支大中国地区最具产业化经验的、完整的本土化高端芯片设计技术团队。
      自创立至今，鼎芯率先于2004年底开发出了中国第一颗完整射频收发器并于2005年成功产业化（“中国射频第一芯”）。2005年中以来承担了中国3G “TD-SCDMA产业化”国家专项；2007年2月在顶级国际技术峰会“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上发布了“世界上第一颗CMOS TD-SCDMA”射频芯片。这是被誉为“芯片设计奥运会”的ISSCC五十四年历史上第一次发布来自中国的完整核心芯片。鼎芯CEO因上述成绩和“抓住了发展中国自主3G标准——TD-SCDMA的良好契机，建立起国内具有产业化经验的射频设计技术、市场和管理团队，为中国TD-SCDMA产业链的芯片短板——射频领域，填补了关键的核心技术空白，打破了国外芯片厂商的垄断局面”而在“2006中国信息产业经济年会”上入选十大“2006中国信息产业年度新锐人物”。
      目前，鼎芯已成功采用Si半导体的CMOS工艺实现了零中频结构射频收发机的工业设计，并在现有产品中得到应用，达到行业领先水平。
      鼎芯的使命是为中国巨大的无线通讯市场和厂家提供先进的射频集成电路核心技术、强大的本土支持和紧密的战略联盟与合作。

联系方式：鼎芯通讯(上海)有限公司
               地址：浦东张江高科技园区碧波路328号A座112室
               电话: (86-21)50804588 
               传真: (86-21)50804788 
               邮编: 201203 
               Email: info@comlent.com 
               Web: www.comlent.com 
 
               鼎芯通讯(上海)有限公司深圳分公司
               地址：福田区新闻路华富大厦1901室 
               电话&传真:(86-755)25312289  
               邮编: 518034

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