Imagination与台积电合作开发高级IoT IP平台-EMBEDCC资讯-

>　　Imagination Technologies 和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。这些IP平台，补充以高度优化的参考设计流程，将Imagination丰富的IP与台积电从55纳米到10纳米的先进生产工艺相结合。

　　正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案，其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域(multi-domain)硬件强化安全以及片上(on-chip) RAM与闪存。台积电提供的先进RF和嵌入式闪存技术实力使Imagination得以突破IoT整合的界限。

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