SCHURTER研发出外观精美、性能可靠的高品质断路器-EMBEDCC资讯-
18-10-22大联大友尚集团推出基于的TI的三相智能电表SoC系列-EMBEDCC资讯-
18-10-22安森美半导体多通道驱动器及变频器IPM在electronica 2014上推出-
18-10-22CSR Bluetooth Smart平台强力支持车联网-EMBEDCC资讯-
18-10-22安森美半导体推出两款新器件,用于汽车照明系统。-EMBEDCC资讯-
18-10-22Atmel推出了面向汽车和工业市场的全新控制局域网络收发器系列-EM
18-10-22IR为高功率工业应用推出新IGBT模块系列-EMBEDCC资讯-
18-10-22Littelfuse将于2014年德国慕尼黑电子展推出新的电路保护、功率控
18-10-22ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出业界顶级的超低功耗16bit低功
18-10-22意法半导体推出支持GoogleAndroid TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台-
18-10-22Diodes推出单通道负载开关AP22802-EMBEDCC资讯-
18-10-22Vishay发布新系列X1电磁干扰抑制薄膜电容器---F339X1-EMBEDCC资
18-10-22e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列-EMBEDCC资讯-
18-10-22亚信电子针对物联网应用推出嵌入式蓝牙模块-EMBEDCC资讯-
18-10-22德州仪器DLP LightCrafterTM 3010评估模块可使紧凑型电子设备实
18-10-22HOLTEK新推出两款数位舵机ASSP MCU-EMBEDCC资讯-
18-10-22u-blox推出新款独立式定位模块EVA-M-EMBEDCC资讯-
18-10-22飞思卡尔为MEMS产业协会的开源传感器融合协作提供高级支持-EMBED
18-10-22雅特生科技推出全新全稳压的1/8砖电源转换器-EMBEDCC资讯-
18-10-22Holtek新推出低电压单声道喇叭音源放大器-EMBEDCC资讯-
18-10-22HOLTEK新推出HT45F5Q充电器Flash MCU-EMBEDCC资讯-
18-10-22华虹为业界提供更低功耗,更高效率,更小尺寸的绿色芯制造平台-E
18-10-22Sckipio获得CEVA-XC通信DSP内核授权许可 并应用于G.fast芯片组-E
18-10-22安森美推出两款新的更高分辨率CMOS图像传感器-EMBEDCC资讯-
18-10-22Molex展示Brad工业以太网解决方案-EMBEDCC资讯-
18-10-22Teseq推出增强型NSG 438 ESD模拟器-EMBEDCC资讯-
18-10-22安森美半导体推出新类的CCD图像传感器, 重新定义微光成像性能-EM
18-10-22东芝推出汽车用单通道高边N沟道功率MOSFET栅极驱动器-EMBEDCC资
18-10-22奥地利微电子推出新的AS5601非接触式旋转位置传感器-EMBEDCC资讯
18-10-22Qorvo推出一项全新的砷化镓赝晶型高电子迁移率晶体管工艺技术-EM
18-10-22新奥迪TT虚拟座舱系统选用Microchip MOST150技术-EMBEDCC资讯-
18-10-22英飞凌带有SPI总线的全新Optiga TPM获得了CCCE4+认证-EMBEDCC资
18-10-22安立公司为 Spectrum Master手持式频谱分析仪推出网络遥控工具-E
18-10-22飞思卡尔半导体采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器-EMBEDCC
18-10-22Vishay推出0612和1020外形尺寸的新器件-EMBEDCC资讯-
18-10-22Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数提取平台-EMBE
18-10-22意法半导体推出全新开发框架,更快速简单地实现物联网传感器-EMB
18-10-22Pasternack推出超宽带便携式台式射频放大器-EMBEDCC资讯-
18-10-22SCHURTER推出不带接地插头的版本型号-EMBEDCC资讯-
18-10-22HID Global发布全新ActivID Tap身份验证解决方案-EMBEDCC资讯-
18-10-22TI推出基于KeyStone的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案-
18-10-22是德科技率先发布适合当代半导体功率器件开发的关键参数表征解决
18-10-22