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18-10-27UNIST开发出只需10分钟充满电的新型曲面电池-EMBEDCC资讯-
18-10-27德国大陆集团开发出最高等级ASIL-D的电子控制单元(ECU)-EMBEDCC
18-10-27泰克波形监测仪可满足拍摄、后期制作及广播市场的4K需求-EMBEDCC
18-10-27Vishay推出用于导电胶合的采用金端接的新款精密薄膜片式电阻-EMB
18-10-27TI发布应用于多种日常设备的电池管理系统bq76940-EMBEDCC资讯-
18-10-27博通无线连接技术助力实现手持无线X光安全扫描器-EMBEDCC资讯-
18-10-27CadSoft Computer推出升级版EAGLE PCB设计软件-EMBEDCC资讯-
18-10-27Spansion公司推出S6AP412A系列多通DC-DC电源管理IC-EMBEDCC资讯-
18-10-27泰克增加对自动APCO P25发射机一致性测试的支持-EMBEDCC资讯-
18-10-27Pleora推出创新外置抓帧器iPORT CL-Ten-EMBEDCC资讯-
18-10-27富士通推出最新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0-EMBEDCC资讯-
18-10-27莱迪思最新推出IEEE 802.3控制器参考设计-EMBEDCC资讯-
18-10-27东芝推出新款单片微控制器TMPM411F20XBG-EMBEDCC资讯-
18-10-27东芝新推800万像素背部感光的CMOS图像传感器T4KA3-EMBEDCC资讯-
18-10-27Linear 新推恒定电流 / 恒定电压 400mA 充电器 LTC4121-EMBEDCC
18-10-27Diodes推出新款可调低压差稳压器AZ2085-EMBEDCC资讯-
18-10-27AgigA Tech公司推出业界首款DDR4 NVDIMM-EMBEDCC资讯-
18-10-27东芝推出具有NFC功能标签芯片T6NE7-EMBEDCC资讯-
18-10-27Marvell推出首款原生Non-Volatile Memory Express（NVMe）SSD控
18-10-27微芯科技推出全新PIC32 蓝牙入门工具包-EMBEDCC资讯-
18-10-27瑞萨电子推出可减少60%开发时间的Remote I/O组件参考设计解决方
18-10-27HIOKI推出高精度4端子测试治具IM9100-EMBEDCC资讯-
18-10-27Maxim Integrated推出用于接近检测、加强分布式控制的两款IO-Lin
18-10-27R&S发布首款DOCSIS 3.1信号分析软件-EMBEDCC资讯-
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18-10-27意法半导体推出抗辐射性能最佳的双极晶体管JANSR-EMBEDCC资讯-
18-10-27台湾Inputek公司采用Clevios导电聚合物打造的55英寸触控面板-EMB
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18-10-27CSR联合Maestro Wireless Solutions公司推出GNSS定位模块A5100-A
18-10-27ECS Inc.发布ECSpressCON系列可配置时钟振荡器产品-EMBEDCC资讯-
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18-10-27美新半导体推出全球第一款单片集成三轴（3D）加速度计-EMBEDCC资
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18-10-27凌力尔特推出具有源输出放电的线性稳压器 LT3061-EMBEDCC资讯-
18-10-27三星最新4G LTE智能手机和移动热点采用Marvell的ARMADA Mobile P
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18-10-27凌力尔特推出低静态电流同步降压型 DC/DC 控制器LTC3807-EMBEDCC
18-10-27理学发布世界最小最轻的便携式X射线应力测量仪-EMBEDCC资讯-
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