高速PCB设计仿真讲座五 -

1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 1.3.1 PCB仿真设计的一般流程：图 2 PCB 仿真设计的一般流程原理图设计阶段： 编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射（指定元器件封装） PCB前仿真 高速 PCB 的前仿真包括以下几个方面：信号完整性(SI)仿真 时序(TIMING)仿真 电磁兼容性(EMI)仿真PCB布局布线： 模板设计、确定 PCB 尺寸、形状、层数及层结构、元件放置、输入网表、设计 PCB 布线规则、PCB 交互布局、PCB 走线、PCB 光绘文件生成、钻孔数据文件。 PCB后仿真 高速 PCB 的后仿真包括以下几个方面： 信号完整性(SI)后仿真 电源完整性(PI)后仿真 电磁兼容性(EMI)后仿真 功能、性能、EMI测试： 单板调试、性能测试、设计验证、温度试验、EMI测试等。

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201807/799704.htm