倒装晶片的组装焊接完成之后的检查 -

焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查，譬如，利用X射线检焊点是否桥连、开路，焊点内是 否有空洞，以及润湿情况，还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充，不便进行机械测试和热循环及老 化测试。

由于倒装晶片焊点在元件的下面，直接检查非常困难，利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷：

可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”，在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。

图1 焊接之前有—定偏移 图2 焊接之后元件被“拉正”

可以观察到焊接表面的润湿情况，如图3和图4所示。

图3 润湿及塌陷良好 图4 焊球与焊盘有偏移但润湿良好

可以观察到焊点焊接不完整，焊点开路，如图5所示。

图5 焊点开路

还可以检查焊点内是否有空洞，如图6所示。

图6 焊点中的空洞

当然也可以对焊点进行切片检查其内部润湿和坍塌情况，以及量测元件离板高度，还可以结合金相显微镜或电 子扫描显微镜（SEM）检查焊点微结构，但这些检查建议在完成底部填充后进行，以免错失一些缺陷。如图7、图 8和图9所示。

图7 切片检查到焊点良好的润湿和坍塌　

　图8 润湿和坍塌不良 图9 润湿和坍塌不良

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