CC1型瓷介电容器 -

CC1型瓷介电容器CC1型瓷介电容器为圆片形结构，用树脂包封，单向引出，适用于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路，广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图4-67 所示，主要特性参数见表4-105。

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