SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构 -

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201106/87128.htm

　　1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。

　　2.电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。
 

     3.确定工艺方案

　　确定组装形式

　　组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：

　　遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则

　　例如：

　　能否用单面板代替双面板;