DirectFET封装技术电路板安装应用笔记 -

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器件结构.............................................................................. 2

设计考虑.............................................................................. 3

安装考虑.............................................................................. 4

机械测试结果.................................................................... 10

附录 A ............................................................................... 13

ST 外形器件 ............................................................. 14

SQ 外形器件............................................................... 15

SJ 外形器件................................................................ 16

SH 外形器件............................................................... 17

S1 外形器件............................................................... 18

S2 外形器件............................................................... 19

SB 外形器件............................................................... 20

MT 外形器件............................................................... 21

MX 外形器件.............................................................. 22

MP 外形器件.............................................................. 23

MQ 外形器件.............................................................. 24

MN 外形器件.............................................................. 25

MZ 外形器件............................................................... 26

MU 外形器件.............................................................. 27

M2 外形器件............................................................... 28

M4 外形器件............................................................... 29

L4 外形器件................................................................ 30

L6 外形器件................................................................ 31

L8 外形器件................................................................ 32

DIRectFET技术不断推出多种封装尺寸和外形。其中，器件型号后缀带PbF表示该器件属于无铅产品(例如：IRF6618PbF)。

本应用笔记的主要文字描述适用于所有器件型号，包括无铅器件。附录A包含了用于每种DirectFET器件(标准和无铅)的外形图、基板布局以及模板设计。对于具体DirectFET器件的详细信息，请参阅相关产品数据表和封装外形图。国际整流器的DirectFET器件全部达到严格的标准，以简化器件贴装并提高可靠性。这些严格的标准包括通过对多种不同的材料和设计进行*估。尽管这些测*有个好的结果。但是本应用笔记内的一些建议，仍有可能需要根据生产实际情况进行调整。

详细内容请下载PDF：安装应用笔记.pdf

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201807/793046.htm