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Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-08 

[导读]Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式,它可显著减小电路板尺寸和重量,可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚CQFP(陶瓷方形扁平)封装已用于Actel的RTSX32SU,而这款反熔丝抗辐射FPGA可在环境

Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式,它可显著减小电路板尺寸和重量,可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚CQFP(陶瓷方形扁平)封装已用于Actel的RTSX32SU,而这款反熔丝抗辐射FPGA可在环境恶劣的太空环境下使用。Actel还为其高性能低成本的A54SX32A FPGA提供84引脚CQFP封装,从而为各种工业和军事产品提供占位面积小的密封陶瓷封装。

Actel的84引脚CQFP大小仅为0.65×0.65英寸,是工业标准封装形式,可用于太空产品。RTSX32SU是32,000门FPGA,性能超过250MHz。该器件采用硬化锁存,无需使用三重模式冗余(TMR)。A54SX32A速度和性能可与ASIC相比,将多种功能集成到低成本单芯片中。它除了用于工业和军事领域外,也可用作RTSX32SU的样品。



来源:小草0次

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201806/770202.htm



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