pads建立元件封装丝印问题 -
[导读]
关于pads封装的丝印问题，详细说明（自己总结一下）：
本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201807/797554.htm
封装外框丝印最合理放置位置是《all layers》层，这样在关掉丝印层的同时，元件的丝印外框还能显示，利于走线；
注意：只要2D线放在all layers 层，就自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
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