您现在的位置: 主页 > 电子技术 > EDA > 柔性印制电路的分步设计 -
本文所属标签:
为本文创立个标签吧:

柔性印制电路的分步设计 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-08 

[导读]设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) :1 )首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领

设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) :

1 )首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可以参考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

2) 根据电路中所用的封装形式来确定电路参数,这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验,可以达到最高效率。设计最大的电路网络,可以使一个面板包含尽可能多的电路。

3) 确定配线位置和导线的路径,这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如,两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。

4) 根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。

5) 确定使用何种材料。

6) 选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法,以确定是否需要增强板。

7) 放弃测试方法。避免使用超出规格的元器件,以降低成本。



来源:0次

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201807/793258.htm



              查看评论 回复



嵌入式交流网主页 > 电子技术 > EDA > 柔性印制电路的分步设计 -
 

"柔性印制电路的分步设计 -"的相关文章

网站地图

围观()