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PCB设计输出知识 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-08 

[导读]设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。

设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
  
a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)
  
b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias
  
c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199
  
d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
  
e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line
  
f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
  
g. 生成钻孔文件时,使用Power的缺省设置,不要作任何改动
  
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“检查表”检查

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201808/797724.htm



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