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Philips 推出业界最小封装的高级超低功耗 CMOS 逻辑系列 -

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-08-09 

[导读]皇家飞利浦电子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 宣布推出具有超低功耗的高级超低功耗 (AUP) CMOS 逻辑系列。AUP 逻辑系列提供超过 55 种新产品,有 PicoGate 和 MicroPak? 两种封装选择。AUP 系列提供了逻辑器件中最低的

皇家飞利浦电子公司 (NYSE: PHG, AEX: PHI) 宣布推出具有超低功耗的高级超低功耗 (AUP) CMOS 逻辑系列。AUP 逻辑系列提供超过 55 种新产品,有 PicoGate 和 MicroPak? 两种封装选择。AUP 系列提供了逻辑器件中最低的功耗,比其他系列低 30%,这将延长蜂窝电话、PDA、数码相机和视频播放器等设备的电池寿命。

电子行业正朝着更精密、更复杂的电子器件进军,封装越来越小,功耗越来越低。AUP 系列固有的创新性满足了这些需求,使制造厂商能够更容易地为家用、个人、汽车和移动市场设计新的应用。行业调研公司 Insight Onsite 公布的最新市场预测显示,1.8V 逻辑产品市场在 2006 年到 2008 年期间将增长 53% 以上,从 2006 年的 2.23 亿增长到 2008 年的 3.43 亿,飞利浦此时推出新型 AUP 逻辑系列可谓正当其时。

AUP 逻辑系列包含了单、双和三栅极功能,采用 5、6 和 8 引脚封装,允许工程师精确选择所需的功能。此外,变换功能使工程师们能够轻松实现不同电压系统之间的接口。AUP 系列还采用了飞利浦公司的 MicroPak 技术,该技术可将引线间距从 0.50 mm 缩小至 0.35 mm。另外,AUP 系列还具有较高的静电 (ESD) 保护,使该逻辑器件对静电的敏感性降低。该 AUP 逻辑系列的典型技术规格为:工作电压范围 0.8V – 3.6V,2.5V 时的传播延迟 2.5n,Cpd = 4 pF 或更小。

供货情况

飞利浦的 AUP 逻辑系列已经量产。



来源:小草0次

本文引用地址: http://www.21ic.com/app/eda/201806/770167.htm



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