FPGA芯片规模封装 -
来源： 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2018-08-09
[导读]据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。
Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。
该产品系列由3000种
据《Semiconductor FPD World》2003年V01．22卷No．6上报道。
Actel公司开发出了可满足2级湿度灵敏度(MSL2)的FPGA[eX系列]的芯片规模封装。作为JEDEC标准的MSL2，可保证具有1年的保存寿命。
该产品系列由3000种[eX64]、6000种[eXl28]、12000种[eX25]构成的。另外，该产品所用的芯片规模封装技术是由ST Assembl test Services(STATS)提供的。
本文摘自《电子与封装》
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